導(dǎo)讀： 以前軟件是延伸出的附加功能，為芯片增值；物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求決定，不具備物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配、算法等軟件能力的芯片，將不具備競爭力。今后，軟件能力將可能成為芯片的標(biāo)配。如何順應(yīng)這種產(chǎn)業(yè)變遷，考驗(yàn)傳統(tǒng)企業(yè)與軟件企業(yè)的戰(zhàn)略眼光。

OFweek電子工程網(wǎng)訊：以前軟件是芯片延伸出的附加功能，為芯片增值；物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求決定，不具備物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配、算法等軟件能力的芯片，將不具備競爭力。今后，軟件能力將可能成為芯片的標(biāo)配。如何順應(yīng)這種產(chǎn)業(yè)變遷，考驗(yàn)傳統(tǒng)IC企業(yè)與軟件企業(yè)的戰(zhàn)略眼光。

　　傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈分工上，最底層的技術(shù)是芯片，下一個(gè)環(huán)節(jié)是軟件，最后環(huán)節(jié)是應(yīng)用端的產(chǎn)品。近日，物聯(lián)網(wǎng)模塊廠商慶科聯(lián)合RealTek/Marvell/Cypress等IC廠商推出新型芯片方案MOC。這款芯片區(qū)別于以往的芯片，是軟件與芯片結(jié)合后的解決方案，整合硬件芯片、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配。

　　IOT芯片是一種新的產(chǎn)品形態(tài)，這種新形態(tài)能解決物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)面臨的哪些問題？這種形態(tài)對(duì)傳統(tǒng)芯片和軟件的關(guān)系會(huì)帶來哪些沖擊和改變？對(duì)芯片企業(yè)和軟件企業(yè)的商來模式帶來哪些啟示？帶著這些問題，記者進(jìn)行了深度采訪。

　　IoT時(shí)期芯片與應(yīng)用端出現(xiàn)“鴻溝”

　　早期，產(chǎn)品由技術(shù)來定義。即：有什么樣的技術(shù)，應(yīng)用環(huán)節(jié)就會(huì)推出什么樣的產(chǎn)品。產(chǎn)品由關(guān)鍵的芯片技術(shù)推動(dòng)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)推進(jìn)路徑是從上到下。不過，隨著物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，這種從上到下的路徑開始行不通。

　　當(dāng)下，產(chǎn)品的形態(tài)轉(zhuǎn)由“應(yīng)用”來定義，即根據(jù)用戶需求來開發(fā)產(chǎn)品，是從下到上的路線。這種路線的變化，導(dǎo)致IC技術(shù)與市場應(yīng)用之間出現(xiàn)鴻溝。

　　眾所周知，構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)的智能產(chǎn)品形態(tài)多樣，從功耗大的智能家電產(chǎn)品，再到對(duì)功耗要求極低的可穿戴產(chǎn)品。智能產(chǎn)品不僅需要好的底層芯片，其智能化的功能還需要聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)算，這就需要網(wǎng)絡(luò)、云服務(wù)、APP等多種技術(shù)元素的支撐。

　　對(duì)芯片企業(yè)而言，已無法將芯片直接推送給智能設(shè)備廠商，需要將芯片的服務(wù)功能完善之后才行。而由于智能產(chǎn)品形態(tài)多樣，有些是小而精的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)的項(xiàng)目，芯片企業(yè)更是無法一一對(duì)每個(gè)智能產(chǎn)品提供接入服務(wù)。

　　正如Marvell技術(shù)支持總監(jiān)孟樹指出的：“芯片公司都非常看好物聯(lián)網(wǎng)，希望跟各個(gè)廠商去合作，但是芯片企業(yè)不可能一對(duì)一的去提供每個(gè)服務(wù)。”

　　對(duì)設(shè)備廠商而言，要做出一款智能化的產(chǎn)品，除了考慮芯片性能，也要考慮云平臺(tái)、大數(shù)據(jù)、算法等要求，而這些環(huán)節(jié)涉及的領(lǐng)域極為跨界，單獨(dú)靠設(shè)備廠商很難駕馭。

　　對(duì)此，芯片企業(yè)與終端設(shè)備廠商之前的鴻溝，使最新的芯片技術(shù)無法快速及時(shí)地應(yīng)用到產(chǎn)品中，延長和影響了終端設(shè)備的開發(fā)周期和問世，影響了整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)。